三星近日发布了最新的DDR5 RAM解决方案,该技术现在使用户能够在单个内存条上拥有512GB的 DDR5内存。三星新的512GB DDR5内存改进了公司的层堆叠内存封装技术,用于其最新的DDR4内存模块。在下图中,您可以比较三星的4层 DDR4 内存芯片与 8 层DDR5 芯片之间的区别,两者均使用三星的芯片通孔技术连接。
(来自三星)
通过对硅层进行研磨,三星已经能够使组成裸片的厚度减少40%,并同样减少层间距——因此这些密度更大的DDR5集成芯片组实际上更薄,分别为1.0毫米和 1.2 毫米。三星将能够制造一个 512GB 的 内存条,将 8 个堆叠的 DRAM 连接在一起。
三星声称其 DDR5 技术的速度是上一代的两倍,声称速度高达 6400Mbps 以上。
三星已经准备将它列为数据中心、智能手机制造商和笔记本电脑制造商等提供DDR5内存。而512GB DDR5内存条是否会推向消费者市场,目前还未确定。